Επιλογή επικάλυψεων φραγμών συγκόλλησης για αξιόπιστες επιδόσεις PCB

Η επιλογή της σωστής επικάλυψης φραγμού συγκόλλησης είναι μια κρίσιμη απόφαση που επηρεάζει την αξιοπιστία των PCB, τη δυνατότητα συγκόλλησης και τη μακροπρόθεσμη απόδοση.η επικάλυψη προστατεύει τα χαλκούμενα πακέτα από την οξείδωση, εξασφαλίζει ισχυρές ενώσεις συγκόλλησης και προστασία από περιβαλλοντικούς κινδύνους όπως υγρασία και χημικά.Η επιλογή εξαρτάται από τις μοναδικές ανάγκες της εφαρμογής σας, συμπεριλαμβανομένου του περιβάλλοντος λειτουργίας, τύπου συστατικού και προϋπολογισμού.

Ο οδηγός αυτός αναλύει τις πιο συνηθισμένες επικάλυψεις φραγμών συγκόλλησης, συγκρίνει τις βασικές τους ιδιότητες και παρέχει πρακτικές στρατηγικές για την επιλογή της καλύτερης επιλογής για το έργο σας.Είτε σχεδιάζετε μια πλακέτα ραδιοσυχνοτήτων υψηλής συχνότητας είτε μια ευαίσθητη στο κόστος καταναλωτική συσκευή, η κατανόηση αυτών των επικάλυψεών θα σας βοηθήσει να αποφύγετε κοινά προβλήματα όπως η κακή υγρασία, η οξείδωση και η πρόωρη αποτυχία.

Βασικά συμπεράσματα
1Οι επιφανειακές επιφάνειες (π.χ. ENIG, HASL) προστατεύουν τα χαλκοειδή πλακάκια πριν από την συναρμολόγηση, ενώ οι συμμορφικές επιφάνειες (π.χ. σιλικόνη, παριλένιο) προστατεύουν τα συναρμολογημένα PCB μετά τη συγκόλληση.
2Το.ENIG και το ENEPIG προσφέρουν τον καλύτερο συνδυασμό επίπεδης ποιότητας, συγκολλητικότητας και αντοχής, ιδανικό για εξαρτήματα λεπτής ακρίβειας και εφαρμογές υψηλής αξιοπιστίας.
3Τα έργα που είναι ευαίσθητα στο κόστος επωφελούνται από το HASL ή το OSP, αν και θυσιάζουν τη διάρκεια ζωής και την απόδοση σε σκληρά περιβάλλοντα.
4Οι συμμορφωμένες επικάλυψεις όπως το παριλένιο και η σιλικόνη παρέχουν κρίσιμη προστασία σε ακραίες συνθήκες (π.χ. αεροδιαστημικές, ιατρικές), με συμβιβασμούς στην επαναπροετοιμασία.
5Η συμμόρφωση με τους κανονισμούς (RoHS, IPC) και οι περιβαλλοντικοί παράγοντες (θερμοκρασία, υγρασία) θα πρέπει να καθοδηγούν την επιλογή της επικάλυψης για να εξασφαλιστεί η μακροπρόθεσμη αξιοπιστία.

Τύποι επικάλυψης εμπόδια συγκόλλησης
Οι επικάλυψεις φραγμών συγκόλλησης χωρίζονται σε δύο κύριες κατηγορίες:επιφανειακές επιφάνειες (εφαρμόζονται σε γυμνά PCB για την προστασία του χαλκού και την υποβοήθηση της συγκόλλησης) και συμμορφικές επιφάνειες (εφαρμόζονται μετά τη συναρμογή για την προστασία από περιβαλλοντικές βλάβες)Κάθε τύπος έχει μοναδικές εφαρμογές και χαρακτηριστικά απόδοσης.

Επιφανειακές επιφάνειες: Προστασία των χαλκού για την συγκόλληση
Τα επιφανειακά φινίρισμα εφαρμόζονται σε εκτεθειμένα πλακάκια χαλκού σε γυμνά PCB για να αποτρέψουν την οξείδωση, να διασφαλίσουν τη συγκόλληση και να υποστηρίξουν την αξιόπιστη προσκόλληση των εξαρτημάτων.
1. HASL (επίπεδο ζεστού αέρα)
Το HASL είναι ένα από τα παλαιότερα και πιο ευρέως χρησιμοποιούμενα επιφανειακά επιχρίσματα, ιδιαίτερα σε εφαρμογές ευαίσθητες στο κόστος.Στη συνέχεια, το πλεόνασμα εξαφανίζεται με ζεστό αέρα, αφήνοντας μια επικάλυψη συγκόλλησης στα pads..

Πλεονεκτήματα: Χαμηλό κόστος, εξαιρετική δυνατότητα συγκόλλησης, μακρά διάρκεια ζωής (12 μήνες), συμβατό με τα περισσότερα εξαρτήματα.
Μειονεκτήματα: Ακατάλληλη επιφάνεια (λόγω μενίσκου συγκόλλησης), ακατάλληλη για εξαρτήματα λεπτής απόστασης (< 0,5 mm απόσταση), οι μολυβδένες εκδόσεις δεν συμμορφώνονται με το RoHS.
Καλύτερα για: PCB γενικής χρήσης, κατασκευή πρωτοτύπων και μη κρίσιμα καταναλωτικά ηλεκτρονικά (π.χ. παιχνίδια, βασικοί αισθητήρες).

2. ENIG (έλλειψη ηλεκτρικού νικελίου βυθισμένο χρυσό)
Το ENIG αποτελείται από ένα λεπτό στρώμα νικελίου (510μm) επιχρισμένο με χαλκό, το οποίο καλύπτεται από ένα στρώμα χρυσού (0,05μm).Ενώ ο χρυσός παρέχει μια επιφάνεια για συγκόλληση..

Πλεονεκτήματα: επίπεδη επιφάνεια (ιδανική για BGA λεπτής ομιλίας), εξαιρετική συγκολλητικότητα, μακρά διάρκεια ζωής (> 12 μήνες), συμμόρφωση με το RoHS.
Μειονεκτήματα: υψηλότερο κόστος, κίνδυνος “μαύρης επένδυσης” (μια εύθραυστη ένωση νικελίου-χρυσού που αποδυναμώνει τις αρθρώσεις), περίπλοκη κατασκευή.
Καλύτερα για: Εφαρμογές υψηλής αξιοπιστίας (ιατρικές συσκευές, αεροδιαστημική βιομηχανία), εξαρτήματα μικρής απόστασης και PCB υψηλής συχνότητας.

3. OSP (οργανικό συντηρητικό συγκόλλησης)
Το OSP είναι μια λεπτή οργανική ταινία (0,1μm) που προστατεύει τον χαλκό από την οξείδωση χωρίς να προσθέτει μέταλλο.

Πλεονεκτήματα: Πολύ χαμηλό κόστος, επίπεδη επιφάνεια, συμβατό με το RoHS, ιδανικό για σχέδια υψηλής συχνότητας (χωρίς απώλεια μετάλλου).
Μειονεκτήματα: Σύντομη διάρκεια ζωής (6 μήνες), ευαίσθητη στο χειρισμό και την υγρασία, μη κατάλληλη για πολλαπλούς κύκλους επαναρρόφησης.
Καλύτερα για: Καταναλωτικά ηλεκτρονικά προϊόντα χαμηλού κόστους (έξυπνα τηλέφωνα, τηλεοράσεις) και πλαίσια ραδιοσυχνοτήτων υψηλής συχνότητας.

4Ασημένιο βύθισης (ImAg)
Το ασήμι βύθισης αποθέτει ένα λεπτό στρώμα αργύρου (0,1 ∼0,2 μm) σε πλακίδια χαλκού μέσω μιας χημικής αντίδρασης.

Πλεονεκτήματα: Εξαιρετική συγκόλληση, επίπεδη επιφάνεια, χαμηλό κόστος σε σύγκριση με το ENIG, συμβατό με το RoHS.
Μειονεκτήματα: Τείνει να λερώσει (οξειδωθεί) σε υγρό περιβάλλον, σύντομη διάρκεια ζωής (6 μήνες), απαιτεί προσεκτική αποθήκευση.
Καλύτερα για: κυκλώματα ραδιοσυχνοτήτων, εφαρμογές σύνδεσης συρμάτων και ηλεκτρονικά καταναλωτικών συσκευών μεσαίας κατηγορίας.

5ΕΝΕΠΙΓ (Ανηλεκτρικός Νικέλιος Ανηλεκτρικός Χρυσός Πλημμυρισμού Παλλάδιο)
Το ENEPIG προσθέτει ένα στρώμα παλλαδίου (0,1 ∼0,2 μm) μεταξύ του νικελίου και του χρυσού, βελτιώνοντας την αξιοπιστία σε σχέση με το ENIG.

Πλεονεκτήματα: Ανώτερη αντοχή, εξαιρετική για σύνδεση και συγκόλληση σύρματος, μακρά διάρκεια ζωής (> 12 μήνες), συμβατή με το RoHS.
Μειονεκτήματα: Το υψηλότερο κόστος μεταξύ των κοινών τελειών, μεγαλύτεροι χρόνοι παραγωγής.
Καλύτερα για: Εφαρμογές κρίσιμης σημασίας (αεροδιαστημικά, ιατρικά εμφυτεύματα) και πλαίσια που απαιτούν συγκόλληση και σύνδεση σύρματος.

6. Κηνή βύθισης (ImSn)
Ο κασσίτερος βύθισης εφαρμόζει ένα λεπτό στρώμα κασσίτερου (0,8 ∼1,2 μm) στον χαλκό, προσφέροντας επίπεδη επιφάνεια και καλή συγκόλληση.

Πλεονεκτήματα: Χαμηλό κόστος, επίπεδη επιφάνεια για εξαρτήματα λεπτής ακμής, συμβατό με το RoHS.
Μειονεκτήματα: Κίνδυνος κασσίτερου (μικρά αγωγικά νήματα που προκαλούν σύντομη χρήση), σύντομη διάρκεια ζωής (6 μήνες).
Καλύτερα για: Συνδετήρες τύπου "press fit" και κατασκευαστικά στοιχεία αυτοκινήτων χαμηλού κόστους (μη κρίσιμα για την ασφάλεια).

Συμφωνικές επικαλύψεις: Προστασία των συνδυασμένων PCB
Οι συμμορφωμένες επικάλυψεις είναι λεπτές πολυμερείς ταινίες που εφαρμόζονται σε πλήρως συναρμολογημένα PCB για προστασία από υγρασία, σκόνη, χημικά και μηχανικό στρες.Δεν βοηθούν στη συγκόλληση, αλλά παρατείνουν τη διάρκεια ζωής των PCB σε σκληρά περιβάλλοντα.

1Ακρυλικό
Οι ακρυλικές επικάλυψεις είναι πολυμερή με βάση το διαλύτη ή το νερό που σθεναρίζονται γρήγορα σε θερμοκρασία δωματίου.

Πλεονεκτήματα: Εύκολη εφαρμογή, χαμηλό κόστος, εξαιρετική επαναχρηματοδοσία (απομάκρυνση με διαλύτες), καλή αντοχή στην υγρασία.
Μειονεκτήματα: Κακή ανθεκτικότητα σε χημικές ουσίες και αβραίωση, περιορισμένη ανοχή θερμοκρασίας (έως 125°C).
Καλύτερα για: Καταναλωτικά ηλεκτρονικά προϊόντα (αποχρεωτικά, οικιακές συσκευές) και περιβάλλοντα χαμηλής πίεσης.

2. Σιλικόνη
Οι επικαλύψεις σιλικόνης είναι ευέλικτα, ανθεκτικά στη θερμότητα πολυμερή που αντέχουν τις ακραίες διακυμάνσεις θερμοκρασίας.

Πλεονεκτήματα: Εξαιρετική αντοχή σε θερμικά σοκ (-65°C έως 200°C), ευέλικτη (απορροφά δονήσεις), καλή προστασία από υγρασία.
Μειονεκτήματα: Κακή αντοχή στην τριβή, δύσκολη επεξεργασία, υψηλότερο κόστος από το ακρυλικό.
Καλύτερα για: Συσκευάσματα κάτω από το καπό αυτοκινήτων, αεροδιαστημικά ηλεκτρονικά και εξωτερικούς αισθητήρες.

3Πολυουρεθάνιο
Οι επικαλύψεις πολυουρεθάνου προσφέρουν ισχυρή αντοχή σε χημικές ουσίες και σε τριβές, καθιστώντας τις ιδανικές για βιομηχανικά περιβάλλοντα.

Πλεονεκτήματα: Εξαιρετική αντοχή σε έλαια, καύσιμα και χημικά, ανθεκτική σε περιβάλλοντα υψηλής υγρασίας.
Μειονεκτήματα: εύθραυστο σε υψηλές θερμοκρασίες (> 125°C), δύσκολο να μεταποιηθεί, μακρύς χρόνος θεραπείας (24~48 ώρες).
Καλύτερα για: Βιομηχανικά μηχανήματα, εξοπλισμό πετρελαίου/αερίου και συστήματα καυσίμων αυτοκινήτων.

4. Παριλένιο
Το παριλένιο είναι ένα πολυμερές που αποθηκεύεται σε ατμό που σχηματίζει ένα λεπτό, χωρίς τρύπες φιλμ με ομοιόμορφη κάλυψη.

Πλεονεκτήματα: Ασύγκριτη ομοιομορφία (καλύπτει μικρά κενά και συστατικά), εξαιρετική χημική αντοχή, βιοσυμβατότητα (εγκρίθηκε από το FDA).
Μειονεκτήματα: Πολύ υψηλό κόστος, δύσκολο να αναδιαμορφωθεί, απαιτεί εξειδικευμένο εξοπλισμό εναπόθεσης ατμού.
Καλύτερα για: Ιατρικά εμφυτεύματα, αεροδιαστημικά ηλεκτρονικά και αισθητήρες υψηλής αξιοπιστίας.

5Εποξικό
Οι επικάλυψεις με επικάλυψη επωξίας είναι σκληρές, άκαμπτες ταινίες που στεγνώνουν με θερμότητα ή υπεριώδες φως.

Πλεονεκτήματα: Εξαιρετική ανθεκτικότητα σε χημικές ουσίες και σε υγρασία, αντοχή σε υψηλές θερμοκρασίες (μέχρι 150°C).
Μειονεκτήματα: εύθραυστο (ύποπτο για ρωγμές υπό δονήσεις), δύσκολο να επανεξεταστεί, μακρύς χρόνος θεραπείας.
Καλύτερα για: βαρέος βιομηχανικός εξοπλισμός και PCB σε χημικά σκληρά περιβάλλοντα (π.χ. εργοστάσια).

Πίνακας σύγκρισης: Επιφανειακές επιφάνειες

Πίνακας σύγκρισης: Συμφωνικές επικαλύψεις

Βασικοί παράγοντες για την επιλογή μιας επικάλυψης
Η επιλογή της κατάλληλης επικάλυψης εμποδίου συγκόλλησης απαιτεί την εξισορρόπηση πολλών παραγόντων, από τις περιβαλλοντικές συνθήκες έως τους περιορισμούς παραγωγής.

1. Περιβάλλον λειτουργίας
α.Ουγρασία/υγρασία: Τα περιβάλλοντα υψηλής υγρασίας (π.χ. μπάνια, εξωτερικοί αισθητήρες) απαιτούν επικαλύψεις με ισχυρή αντοχή στην υγρασία (ENIG, παριλένιο, σιλικόνη).
β.Εκτάθλιες θερμοκρασίες: Οι εφαρμογές στο χώρο των αυτοκινήτων (125°C+) ή του αεροδιαστήματος (-55°C-150°C) απαιτούν επικαλύψεις υψηλής θερμοκρασίας (ENEPIG, σιλικόνη, παριλένιο).
γ.Χημικά/έλαια: Τα βιομηχανικά ή αυτοκινητοβιομηχανικά συστήματα καυσίμων απαιτούν χημική αντοχή (πολυουρεθάνιο, επωξικό).

2Τύπος κατασκευαστικού στοιχείου και σχεδιασμός PCB
α.Συστατικά λεπτής διάταξης (< 0,5 mm διάταξη): Απαιτούν επίπεδες επιφάνειες για την αποφυγή γέφυρων συγκόλλησης (ENIG, ENEPIG, OSP).
β.Κύκλοι υψηλής συχνότητας/RF: Χρειάζονται επίπεδα φινίρισμα χαμηλής απώλειας για τη διατήρηση της ακεραιότητας του σήματος (OSP, ImAg, ENIG).
γ.Συνδέσεις καλωδίου: προτιμάται το ENEPIG ή το ImAg για αξιόπιστες συνδέσεις καλωδίου-πακέτου.
δ.Πολλοί κύκλοι επαναπυροβολίας: το ENIG ή το ENEPIG αντέχουν στην επαναλαμβανόμενη θέρμανση καλύτερα από το OSP ή το ImAg.

3. Συστασιμότητα και διάρκεια ζωής
α.Συλληψιμότητα: τα ENIG, ENEPIG και ImAg προσφέρουν την καλύτερη υγρασία (η συγκόλληση ρέει ομοιόμορφα), κρίσιμη για ισχυρές ενώσεις.
β.Χρόνος διατήρησης: Για μακρά αποθήκευση (π.χ. στρατιωτικά αποθέματα), το ENIG ή το ENEPIG (24+ μήνες) έχει καλύτερες επιδόσεις από το OSP ή το ImAg (6 μήνες).

4- Κόστος και περιορισμοί παραγωγής
α.Προϋπολογιστικά έργα: Τα έργα HASL ή OSP είναι τα πιο οικονομικά, αν και θυσιάζουν την απόδοση.
β.Παραγωγή μεγάλου όγκου: τα OSP και HASL είναι ταχύτερα σε εφαρμογή, μειώνοντας τους χρόνους παραγωγής.
c.Λιγός όγκος, υψηλή αξιοπιστία: το ENEPIG ή το παριλέν δικαιολογούν το κόστος τους για εφαρμογές κρίσιμης σημασίας.

5. Συμμόρφωση με τις κανονιστικές διατάξεις
α.RoHS: Αποφύγετε το HASL με μόλυβδο, επιλέξτε ENIG, OSP, ImAg ή ENEPIG.
β. Ιατρική (ISO 13485): Το παριλένιο ή το ENEPIG είναι βιοσυμβατά και πληρούν τις απαιτήσεις αποστείρωσης.
γ.Αεροδιαστημική (MIL-STD-883): το ENEPIG και το παριλέν συμμορφώνονται με αυστηρά πρότυπα αντοχής.

Συνηθισμένα Λάθη που Πρέπει να Αποφύγετε
Ακόμη και οι έμπειροι μηχανικοί κάνουν λάθη κατά την επιλογή της επικάλυψης που οδηγούν σε προβλήματα αξιοπιστίας:
1- Με θέα την διάρκεια ζωής.
Η χρήση OSP ή ImAg για PCB που αποθηκεύονται περισσότερο από 6 μήνες συχνά οδηγεί σε οξείδωση, οδηγώντας σε κακή υγρασία της συγκόλλησης.

2. Επιλογή HASL για τα εξαρτήματα μικρής απόστασης
Η ακατάλληλη επιφάνεια του HASL προκαλεί γέφυρες συγκόλλησης σε BGA με πλάτος 0,4 mm.

3Αγνοώντας την περιβαλλοντική συμβατότητα
Η εφαρμογή ακρυλικής επικάλυψης σε PCB σε χημική μονάδα (εκτίθενται σε έλαια/καύσιμα) εγγυάται έγκαιρη αποτυχία.

4Υποτίμηση των αναγκών επανεξετάσεως
Για πρωτότυπα ή συσκευές που μπορούν να επισκευαστούν στο πεδίο, επιλέξτε ακρυλικό.

5Αγνοώντας τις απαιτήσεις για την απαλλαγή από μόλυβδο
Το HASL με μόλυβδο μπορεί να εξοικονομήσει έξοδα, αλλά παραβιάζει το RoHS και κινδυνεύει με κανονιστικά πρόστιμα.

Παραδείγματα Πραγματικής Εφαρμογής
1Πίνακες PCB για κινητά
Απαιτήσεις: Υψηλής συχνότητας (5G), ευαίσθητη στο κόστος, λεπτής απόστασης (0,4 mm BGA), σύντομη διάρκεια ζωής (συναρμολογείται γρήγορα).
Επιλογή επικάλυψης: OSP (επιφανειακό φινίρισμα) + ακρυλική συμμορφική επικάλυψη.
Γιατί: Η επίπεδη επιφάνεια των OSP και η χαμηλή απώλεια υποστηρίζουν σήματα 5G. Το ακρυλικό προστατεύει από την υγρασία στις τσέπες / πορτοφόλια.

2. Ράδα ADAS αυτοκινήτων
Απαιτήσεις: Υψηλή αξιοπιστία, λειτουργία από -40 °C έως 125 °C, συστατικά με πλάτος 0,3 mm, μακρά διάρκεια ζωής.
Επιλογή επικάλυψης: ENEPIG (επιφανειακό φινίρισμα) + συμμορφική επικάλυψη σε σιλικόνη.
Γιατί: Το ENEPIG είναι ανθεκτικό στην οξείδωση και υποστηρίζει μικροσκοπικά συστήματα ραντάρ λεπτής ακρίβειας· η σιλικόνη αντιμετωπίζει θερμικά σοκ.

3Ιατρικά εμφυτεύματα PCB
Απαιτήσεις: Βιοσυμβατότητα, ανθεκτικότητα στην αποστείρωση, καμία διάβρωση στα σωματικά υγρά.
Επιλογή επικάλυψης: ENEPIG (επεξεργασία της επιφάνειας) + συμμορφική επικάλυψη από παριλένιο.
Γιατί: Το ENEPIG εμποδίζει τη διάβρωση του χαλκού· το παριλέν είναι εγκεκριμένο από τον Οργανισμό Φαρμάκων και δεν έχει τρύπες, αποφεύγοντας την είσοδο σωματικού υγρού.

4Βιομηχανικός αισθητήρας
Απαιτήσεις: Ανθεκτικότητα σε χημικά (έλαια/καύσιμα), ανοχή σε δονήσεις, χαμηλό κόστος.
Επιλογή επικάλυψης: Χωρίς μόλυβδο HASL (επιφανειακό φινίρισμα) + συμμορφική επικάλυψη από πολυουρεθάνιο.
Γιατί: Το HASL εξισορροπεί το κόστος και τη δυνατότητα συγκόλλησης· το πολυουρεθάνιο είναι ανθεκτικό στα βιομηχανικά χημικά.

Γενικές ερωτήσεις σχετικά με την συγκόλληση των επικάλυψεων φραγμών
ΕΠ1: Μπορώ να χρησιμοποιήσω πολλαπλές επικάλυψεις (π.χ. ENIG + σιλικόνη) σε ένα ενιαίο PCB;
Α: Ναι, οι επιφανειακές επιφάνειες και οι συμμορφικές επιχρίσεις έχουν διαφορετικούς σκοπούς.

Ε2: Πώς μπορώ να ξέρω αν μια επικάλυψη είναι σύμφωνη με το RoHS;
Α: Ελέγξτε το δελτίο δεδομένων του κατασκευαστή.

Ε3: Αξίζει το ENEPIG το επιπλέον κόστος σε σχέση με το ENIG;
Α: Για εφαρμογές κρίσιμης σημασίας (αεροδιαστημική, ιατρική), το ENIG εξαλείφει τον κίνδυνο “μαύρης θήκης” και βελτιώνει την αξιοπιστία της σύνδεσης συρμάτων.

Ε4: Μπορούν να εφαρμοστούν συμμορφικές επικάλυψεις πάνω από το OSP;
Α: Ναι, αλλά το OSP πρέπει πρώτα να συγκολληθεί. Οι συμμορφούμενες επικάλυψεις που εφαρμόζονται πάνω από το μη συγκολλημένο OSP θα παγιδεύσουν την οξείδωση, εμποδίζοντας τη σωστή συγκόλληση αργότερα.

Ε5: Ποια είναι η καλύτερη επικάλυψη για PCB υψηλής συχνότητας;
Α: Η OSP ή η ImAg (επιφάνειες) χωρίς συμμορφική επίστρωση (για να αποφευχθεί η απώλεια σήματος) λειτουργούν καλύτερα.

Συμπεράσματα
Η επιλογή της κατάλληλης επικάλυψης φραγμού συγκόλλησης απαιτεί την αντιστοίχιση των αναγκών των PCB με τις δυνάμεις της επικάλυψης.Για εφαρμογές υψηλής αξιοπιστίας όπως αεροδιαστημικές ή ιατρικές, ENEPIG και παριλέν αξίζουν την επένδυση.

Βασικά βήματα για επιτυχία:

α.Αξιολογήστε το περιβάλλον σας (θερμοκρασία, υγρασία, χημικές ουσίες).
β.Συναρμολόγηση τύπου κατασκευαστικού στοιχείου (ακριβής ακρίβεια, RF) με την επίπεδη επιφάνεια της επιφάνειας και την απώλεια.
γ.Αναλογείται η διάρκεια διατήρησης και οι ανάγκες επανεπεξεργασίας.

δ.Ασφάλιση συμμόρφωσης με τα πρότυπα RoHS, ISO ή MIL.

Αποφεύγοντας κοινά λάθη και δίνοντας προτεραιότητα σε κρίσιμους παράγοντες, θα επιλέξετε μια επικάλυψη που εξασφαλίζει αξιόπιστη απόδοση, είτε το PCB σας βρίσκεται σε ένα smartphone, ένα αυτοκίνητο ή ένα ιατρικό εμφύτευμα.

Θυμηθείτε: Η καλύτερη επικάλυψη είναι αυτή που ανταποκρίνεται στις μοναδικές απαιτήσεις του έργου σας χωρίς να δαπανεί υπερβολικά για περιττά χαρακτηριστικά.