Δάχος χαλκού PCB: Βασικοί παράγοντες για την επιλογή και βέλτιστες πρακτικές για βέλτιστες επιδόσεις

The thickness of copper in a printed circuit board (PCB) is far more than a technical detail—it’s a critical design choice that impacts everything from current carrying capacity to thermal management and manufacturing costsΕίτε σχεδιάζετε έναν βιομηχανικό ελεγκτή υψηλής ισχύος είτε μια συμπαγή φορητή συσκευή, η επιλογή του σωστού πάχους χαλκού εξασφαλίζει την αξιόπιστη απόδοση του PCB σας υπό πραγματικές συνθήκες.

Αυτός ο οδηγός αναλύει την επιστήμη πίσω από το πάχος του χαλκού PCB, εξερευνώντας πώς επηρεάζει την ηλεκτρική, θερμική και μηχανική απόδοση.περιγραφή κριτηρίων επιλογής για ειδικές εφαρμογέςΣτο τέλος, θα είστε εξοπλισμένοι για να επιλέξετε πάχους χαλκού που να εξισορροπούν την απόδοση, το κόστος, την ποιότητα και την ποιότητα.και κατασκευασσιμότητα, είτε για καταναλωτικά ηλεκτρονικά προϊόντα είτε για συσκευές ηλεκτρονικού εξοπλισμού., αυτοκινητοβιομηχανικά συστήματα ή βιομηχανικό εξοπλισμό.

Βασικά συμπεράσματα
1Βασικά για το πάχος χαλκού: Μετριέται σε ουγγιές ανά τετραγωνικό πόδι (oz/ft2), με το 1oz = 35μm (1.37mils) να είναι το βιομηχανικό πρότυπο για τις περισσότερες εφαρμογές.
2.Αξιοπραγματεύσεις απόδοσης: Ο παχύτερος χαλκός (2oz+) βελτιώνει την χωρητικότητα ρεύματος και τη θερμική διάσπαση, αλλά αυξάνει το κόστος και μειώνει την ευελιξία.5oz) επιτρέπει λεπτές σχεδιασμούς, αλλά περιορίζει τη διαχείριση της ισχύος.
3.Εφαρμογές-Ειδικές Απαιτήσεις: Οι συσκευές υψηλής ισχύος (π.χ. οι ελεγκτές κινητήρα) απαιτούν 2 ̊3 ουγκιές χαλκού, ενώ τα φορητά και τα smartphones χρησιμοποιούν 0,5 ̊1 ουγκιές για συμπαγή.
4.Προβλήματα κατασκευαστικότητας: Ο παχύτερος χαλκός απαιτεί αυστηρότερες ανοχές και εξειδικευμένη χαρακτική, αυξάνοντας την πολυπλοκότητα και το κόστος παραγωγής.
5.Σύμβαση IPC: Η συμμόρφωση με τα πρότυπα IPC-2221 διασφαλίζει ότι τα πλάτη και το πάχος του χαλκού πληρούν τις απαιτήσεις ασφάλειας και απόδοσης.

Κατανοώντας το πάχος του χαλκού PCB
Το χαλκό είναι το αίμα της ζωής των PCB, σχηματίζοντας τα αγωγικά ίχνη, τα pads και τα επίπεδα που μεταφέρουν ηλεκτρικά σήματα και ισχύ.και τρέχοντα φορτία.

Μονάδες μέτρησης και μετατροπές
Το πάχος του χαλκού καθορίζεται συνήθως σε ουγγιές ανά τετραγωνικό πόδι (oz/ft2), μια κληρονομική μονάδα που αναφέρεται στο βάρος του χαλκού που εκτείνεται σε ένα τετραγωνικό πόδι υπόστρωμα.

Σημείωση: Η IPC-4562 καθορίζει ανοχή ± 10% για το πάχος του χαλκού.

Τεχνικός ή βαρύς χαλκός
α.Κανονικός χαλκός: 0,5 oz έως 2 oz, χρησιμοποιείται στο 90% των καταναλωτικών ηλεκτρονικών συσκευών, συσκευών IoT και PCB χαμηλής ισχύος.
β.Εξαιρετικά βαρύ χαλκό: 3 ουγγιές και άνω, που προορίζεται για εφαρμογές υψηλής ισχύος (π.χ. κινητήρες βιομηχανικών κινητήρων, φορτιστές ηλεκτρικών οχημάτων) όπου το ρεύμα υπερβαίνει τα 20A.Το βαρύ χαλκό απαιτεί εξειδικευμένες διαδικασίες κατασκευής όπως η επίστρωση με οξύ χαλκό για να επιτευχθεί ομοιόμορφο πάχος.

Πώς το πάχος του χαλκού επηρεάζει τις επιδόσεις των PCB
Κάθε πτυχή της λειτουργικότητας ενός PCB, από την ακεραιότητα του σήματος μέχρι τη μηχανική αντοχή, εξαρτάται από το πάχος του χαλκού.
1Ηλεκτρική απόδοση: Δυνατότητα ρεύματος και αντίσταση
Ο πρωταρχικός ρόλος του χαλκού είναι να διεξάγει ηλεκτρισμό, και ο παχύτερος χαλκός το κάνει αυτό πιο αποτελεσματικά:

α.Κατάρτιση ρεύματος: Ένα ίχνος χαλκού 1 ουγκιάς με πλάτος 5 mm μπορεί να μεταφέρει ~ 20A με αύξηση θερμοκρασίας 10 ° C. Ένα ίχνος χαλκού 2 ουγκιάς του ίδιου πλάτους μπορεί να μεταφέρει ~ 28A, χάρη στη χαμηλότερη αντίστασή του.
Μείωση αντίστασης: Ο παχύτερος χαλκός μειώνει την αντίσταση ίχνη (Ωμ ανά ίντσα), ελαχιστοποιώντας την πτώση τάσης στα δίκτυα παροχής ενέργειας.Αντίσταση 25Ω, ενώ ένα ίχνος 2oz των ίδιων διαστάσεων έχει ~ 0.12Ω.
γ.Διαρροή ισχύος: Η χαμηλότερη αντίσταση σημαίνει λιγότερη θερμότητα που παράγεται από απώλειες I2R, κρίσιμη για σχέδια υψηλής ισχύος, όπως οδηγοί LED ή συστήματα διαχείρισης μπαταριών (BMS).

Οδηγίες IPC-2221: Το πρότυπο παρέχει τύπους υπολογισμού του απαιτούμενου πλάτους ίχνη με βάση το πάχος του χαλκού, το ρεύμα και την επιτρεπόμενη αύξηση της θερμοκρασίας.

10A ρεύμα και άνοδος 10°C:

Ένα ουγκάλι χαλκό απαιτεί ίχνη 2,5 χιλιοστών.
Το χαλκό 2 ουγκιόν απαιτεί ένα ίχνος 1,2 χιλιοστών, εξοικονομώντας το 50% του χώρου της σανίδας.

2Θερμική διαχείριση: διάχυση και διάχυση της θερμότητας
Ο παχύς χαλκός λειτουργεί ως ενσωματωμένος απορροφητής θερμότητας, διαδίδοντας θερμότητα μακριά από τα θερμά εξαρτήματα (π.χ. μικροεπεξεργαστές, MOSFET ισχύος):

α.Διανομή θερμότητας: Ένα αεροπλάνο χαλκού 2oz διανέμει τη θερμότητα 30% πιο αποτελεσματικά από ένα αεροπλάνο 1oz, μειώνοντας τις θερμοκρασίες των θερμών σημείων κατά 15~20 °C σε σχέδια υψηλής ισχύος.
β.Αντίσταση θερμικής κύκλωσης: Ο παχύτερος χαλκός αντιστέκεται στην κόπωση από επανειλημμένη θέρμανση και ψύξη, ένα κοινό ζήτημα στα PCB αυτοκινήτων και αεροδιαστημικού τομέα.
c.Εφαρμογές LED: Τα LED υψηλής ισχύος (10W+) που τοποθετούνται σε 2oz PCB χαλκού διατηρούν 10~15% μεγαλύτερη διάρκεια ζωής από εκείνα που βρίσκονται σε πλακέτες 1oz, καθώς η θερμότητα εξαλείφεται πριν φτάσει στη διασταύρωση LED.

3Μηχανική αντοχή και αντοχή
Το πάχος του χαλκού επηρεάζει την ικανότητα ενός PCB να αντέχει στο φυσικό στρες:

α.Ενδεκτική αντοχή: Ο παχύτερος χαλκός αυξάνει την ακαμψία ενός PCB, καθιστώντας το πιο ανθεκτικό στην κάμψη σε βιομηχανικά περιβάλλοντα.Ένα 3oz PCB χαλκού είναι 40% πιο άκαμπτο από ένα 1oz PCB του ίδιου πάχους υποστρώματος.
β.Αντίσταση σε δονήσεις: Σε εφαρμογές στον τομέα της αυτοκινητοβιομηχανίας ή της αεροδιαστημικής, είναι λιγότερο πιθανό να σπάσουν υπό δονήσεις τα ίχνη παχού χαλκού (ανά δοκιμή MIL-STD-883H).
c. Αξιόπιστη αξιοπιστία των συνδέσμων: Τα pads με 2oz χαλκού είναι πιο ανθεκτικά στην φθορά από επαναλαμβανόμενες ενσωματώσεις συνδέσμων, παρατείνοντας τη διάρκεια ζωής των PCB στις καταναλωτικές συσκευές.

4Ακεραιότητα σήματος: Ελέγχος αντίστασης
Για σχέδια υψηλών συχνοτήτων (500MHz+), το πάχος του χαλκού επηρεάζει την αντίσταση, η οποία είναι κρίσιμη για την ακεραιότητα του σήματος:

α.Αντιστοιχία αντίστασης: Ο παχύτερος χαλκός μειώνει την αντίσταση ίχνη, αλλά αλλάζει επίσης την περιοχή της διατομής του ίχνη, επηρεάζοντας την χαρακτηριστική αντίσταση (Z0).Οι σχεδιαστές πρέπει να ρυθμίζουν το πλάτος της διαδρομής για να διατηρήσουν την αντικειμενική αντίσταση..για παράδειγμα, 50Ω για ίχνη ραδιοσυχνοτήτων).
β.Μείωση της επίδρασης του δέρματος: Σε υψηλές συχνότητες, το ρεύμα ρέει κοντά στην επιφάνεια ίχνη (επίδραση δέρματος).
c. Προκλήσεις λεπτής διαχωριστικότητας: Το λεπτό χαλκό (0,5oz) είναι ευκολότερο να χαραχθεί σε στενά ίχνη (≤0,1mm), απαραίτητο για τα BGA διαχωριστικότητας 0,4mm στα smartphones.υποβαθμισμένες διαδρομές σήματος.

5Κόστος και κατασκευαστικότητα
Το πάχος του χαλκού επηρεάζει άμεσα το κόστος παραγωγής και την πολυπλοκότητα:

α.Κοστούς υλικών: Τα PCB 2oz χαλκού κοστίζουν 15~20% περισσότερο από τα πλαίσια 1oz λόγω της υψηλότερης χρήσης χαλκού.
Δυσκολία χαρακτικής: Ο παχύτερος χαλκός απαιτεί μεγαλύτερους χρόνους χαρακτικής, αυξάνοντας τον κίνδυνο υποκοπής (όπου ο χαρακτικός επιτίθεται σε ίχνη πλευρών).1 χιλιοστόμετρο ίχνη).
γ.Προκλήσεις για το στρώμα: Το άνιμο πάχος του χαλκού σε όλα τα στρώματα μπορεί να προκαλέσει κάμψη PCB κατά τη διάρκεια του στρώματος, μειώνοντας τα ποσοστά απόδοσης.

Πώς να Επιλέξετε το Δικαίον πάχος Χαλκού
Η επιλογή του πάχους του χαλκού απαιτεί εξισορρόπηση των αναγκών εφαρμογής με τους περιορισμούς παραγωγής.

1. Ορίστε τις απαιτήσεις ρεύματος και ισχύος
Ξεκινήστε υπολογίζοντας το μέγιστο ρεύμα σε κρίσιμα ίχνη (π.χ. σιδηροτροχιά, κινητήρες).

α. IPC-2221 Υπολογιστής πλάτους ίχνη: εισροές ρεύματος, αύξηση της θερμοκρασίας και πάχος χαλκού για να ληφθεί το απαιτούμενο πλάτος ίχνη.
β.Λογισμικό προσομοίωσης: Μέσα όπως το Altium ή το Cadence προσομοιώνουν τη ροή ρεύματος και την κατανομή της θερμότητας, βοηθώντας στον εντοπισμό των θερμών σημείων.

Παράδειγμα: Ένα BMS 12V για οχήματα με ρεύμα 50A απαιτεί:

1 ουγκιά χαλκό: πλάτος ίχνη 10 mm.
2 ουγκιές χαλκού: πλάτος ίχνη 5 χιλιοστά.
3 ουγκιές χαλκού: 3,5 χιλιοστά πλάτος ίχνη.

2Αξιολόγηση των θερμικών αναγκών
Εάν το PCB σας περιλαμβάνει συστατικά υψηλής ισχύος (≥ 5W), δώστε προτεραιότητα σε παχύτερο χαλκό:

α.Διοδηγοί LED: 2 ουγκιές χαλκού για φώτα LED 10·50W· 3 ουγκιές για φώτα 50W+
Διοικητές κινητήρα: 2 ̊3oz χαλκό για χειρισμό ρεύματος διακόπτη.
c.Πρόσθετα ηλεκτρικής ενέργειας: 3oz+ χαλκού για σιδηροδρόμους εισόδου/εξόδου σε σχέδια > 100W.

3- Εξετάστε τους μηχανικούς και περιβαλλοντικούς παράγοντες
α.Σκληρά Βιομηχανικά PCB: 2-3oz χαλκού για αντοχή σε δονήσεις.
β.Ελαστικοί PCB (Wearables): 0,5 ̊1oz χαλκό για τη διατήρηση της ευελιξίας.
γ.Εξωτερικά/αυτοκίνητα PCB: 2oz χαλκού για αντοχή στην θερμική κύκλωση.

4. Λογική για την πολυπλοκότητα σχεδιασμού
α. Συστατικά λεπτής διάταξης (0,4 mm BGA): χαλκός 0,5 ̊1 oz για να επιτρέπεται στενόι ίχνη (≤ 0,1 mm).
Β. Διασύνδεση υψηλής πυκνότητας (HDI): 0,5 ουγκιά χαλκό για μικροβύσματα και στενή απόσταση.
c.Μεγάλα αεροπλάνα ισχύος: 2 ̊3oz χαλκό για να ελαχιστοποιήσει την πτώση τάσης σε όλη την επιφάνεια.

5Συμβουλευτείτε νωρίς τον κατασκευαστή σας.
Οι κατασκευαστές έχουν ειδικές δυνατότητες για το πάχος του χαλκού:

Οι περισσότεροι μπορούν να παράγουν αξιόπιστα 0,50-2oz χαλκού χωρίς προβλήματα.
β.Ο βαρύς χαλκός (3oz+) απαιτεί ειδικές γραμμές επικάλυψης.Επιβεβαιώστε τη διαθεσιμότητα.
c. Ρωτήστε για το ελάχιστο πλάτος ίχνη για το επιλεγμένο πάχος (π.χ., 0,1 mm για 1 ουγκιά έναντι 0,2 mm για 2 ουγκιά).

Δάχος χαλκού με εφαρμογή
Διαφορετικές βιομηχανίες απαιτούν προσαρμοσμένα πάχους χαλκού για να ανταποκριθούν στις μοναδικές τους προκλήσεις:
1Ηλεκτρονικά καταναλωτικά
α.Σημαντικά τηλέφωνα/ταμπλέτες: χαλκός 0,5-1 ουγκ. Εξισορροπεί την συμπαγή διάσταση (λεπτά ίχνη) με επαρκές ρεύμα για τις μπαταρίες (35A).
β.Λάπτοπ: 1 ουγκιά χαλκό για παροχή ενέργειας· 2 ουγκιά σε κυκλώματα φόρτισης (10 ̊15A).
c.LED τηλεοράσεις: 1 2oz χαλκό σε οδηγοί φώτων πίσω για να χειρίζονται ρεύματα 5 10A.

2Ηλεκτρονικά οχήματα
Αισθητήρες ADAS: χαλκός 1 2oz. Εξισορροπεί την ακεραιότητα του σήματος (ραντάρ / LiDAR) με μέτρια κατανάλωση ενέργειας.
β. Διαχείριση μπαταρίας EV: 3 ̊4 ουγκιές χαλκού για σιδηρόδρομους ισχύος υψηλού ρεύματος (50 ̊100 A).
Συστήματα πληροφορικής: 1 ουγκιά χαλκού για κυκλώματα ήχου/βίντεο χαμηλής ισχύος (≤ 5A).

Τεχνικό πρότυπο: IPC-2221/AM1 καθορίζει 2 ουγκιές ελάχιστου χαλκού για PCB κάτω από την κάπα για να αντέχουν θερμοκρασίες από -40 °C έως 125 °C.

3Βιομηχανικός εξοπλισμός
α.Μοντοκινητήρες: χαλκός 3 ̊4 ̊ για τη διαχείριση ρεύματος κινητήρα 20 ̊100A.
Β.PLCs (Προγραμματιζόμενοι Λογικοί Ελεγκτές): 2oz χαλκό για ισχυρή διανομή ενέργειας.
c. Ηλιακοί μετατροπείς: 4oz+ χαλκό για μετατροπή 200~500A DC σε AC.

Μελέτη περίπτωσης: Μια βιομηχανική κίνηση κινητήρα 50A που χρησιμοποιεί χαλκό 3oz έδειξε 25% χαμηλότερες θερμοκρασίες λειτουργίας από την ίδια σχεδίαση με χαλκό 1oz, επεκτείνοντας τη διάρκεια ζωής του εξαρτήματος κατά 3 χρόνια.

4. Ιατρικές συσκευές
α. Φορητές οθόνες: χαλκό 0,5oz για ευελιξία και συμπαγή.
β.Εμφυτεύσιμες συσκευές: 1 ουγκιά χαλκού (βιοσυμβατό επίχρισμα) για χαμηλή ισχύ (≤1A) και αξιοπιστία.
Συσκευές απεικόνισης (MRI/CT): 2oz χαλκού για χειρισμό συστατικών υψηλής τάσης (1000V+).

Βέλτιστες πρακτικές για την επιλογή πάχους χαλκού
Ακολουθήστε τις παρακάτω κατευθυντήριες γραμμές για να αποφύγετε τα κοινά λάθη και να βελτιστοποιήσετε το σχεδιασμό σας:
1Χρησιμοποιήστε τυπικά πάχους όταν είναι δυνατόν
Να επιμείνετε σε 0,5 ουγκιά, 1 ουγκιά ή 2 ουγκιά χαλκού για τις περισσότερες εφαρμογές.

α.Φθηνότερη παραγωγή (χωρίς εξειδικευμένες διαδικασίες).
Β.Εύκολο να προμηθευτείτε από κατασκευαστές.
c. Λιγότερο επιρρεπείς σε προβλήματα διαμόρφωσης ή χαρακτικής.

2. Εξισορρόπηση πάχους χαλκού σε στρώματα
Η άνιση κατανομή του χαλκού (π.χ., 3 ουγκιές στο επάνω στρώμα, 1 ουγκιές στα εσωτερικά στρώματα) μπορεί να προκαλέσει κάμψη PCB κατά τη διάρκεια της λαμινισμού.

α.Για τα 4 στρώματα PCB: 1 ουγκιά σε όλα τα στρώματα ή 2 ουγκιά στα εξωτερικά στρώματα και 1 ουγκιά στα εσωτερικά στρώματα.
β.Για τα βαριά σχέδια χαλκού: Περιορίστε το πάχος του χαλκού σε 1·2 στρώματα (εξοπλισμός ισχύος) για τη μείωση του κόστους και της στρεβλώσεως.

3. Επικυρώστε με πρωτότυπα
Παραγγείλτε 510 πρωτότυπα PCBs με το χάλκινο πάχος που επιλέξατε για δοκιμή:

α.Επεξεργασία ρεύματος (χρησιμοποιήστε τροφοδοσία για να προσομοιώσετε το μέγιστο ρεύμα και να μετρήσετε την άνοδο της θερμοκρασίας).
β. Ακεραιότητα σήματος (χρησιμοποιήστε αναλυτή δικτύου για τον έλεγχο της αντίστασης).
γ. Μηχανική αντοχή (εκτέλεση δοκιμών κάμψης για ευέλικτα σχέδια).

4Απαιτήσεις εγγράφων
Συμπεριλάβετε το πάχος του χαλκού στις σημειώσεις κατασκευής:

α.Προσδιορίστε το πάχος ανά στρώμα (π.χ. ∆έξιος: 2oz, Εσωτερικός 1: 1oz, Εσωτερικός 2: 1oz, Κάτω: 2oz).
β.Πρότυπα IPC αναφοράς (π.χ. “Συμμορφώνονται με την IPC-4562 κατηγορία Β για την ανοχή πάχους χαλκού”).
γ.Σημειώστε τυχόν βαριές περιοχές χαλκού (π.χ. ∆3oz χαλκού στην περιοχή του τροφοδοτικού δοχείου U1).

Συνηθισμένα Λάθη που Πρέπει να Αποφύγετε
1. Υπερπροσδιορισμός πάχους
Χρησιμοποιώντας 3 ουγκιές χαλκού - μόνο για ασφάλεια - αυξάνει το κόστος και την πολυπλοκότητα της κατασκευής.

α.Σύνορο άνω των 20A σε κρίσιμα ίχνη.
β.Η θερμική προσομοίωση δείχνει θερμά σημεία με τυποποιημένο πάχος.

2Υποτιμώντας το πλάτος του ίχνη.
Χρησιμοποιήστε τους υπολογισμούς IPC-2221 για να βεβαιωθείτε ότι το πλάτος του ίχνη ταιριάζει με το πάχος:

α. Λάθος: Ένα ίχνος χαλκού 1 ουγκιάς που μεταφέρει 10A με πλάτος 1 mm θα αυξηθεί 40 °C πάνω από το περιβάλλον ̇ πολύ περισσότερο από τα ασφαλή όρια.
Β. Επεξεργασία: Αύξηση σε πλάτος 2 mm ή 2oz χαλκού.

3Αγνοώντας τις ανάγκες ευελιξίας
Ο παχύς χαλκός (2oz+) κάνει τα ευέλικτα PCB άκαμπτα και επιρρεπή σε ρωγμές κατά την κάμψη.

Χρησιμοποιήστε 0,5 ουγκιές χαλκού.
β. Σχεδιασμός με μεγαλύτερες ακτίνες κάμψης (≥ 10x πάχος PCB).

4Αμελείται ο έλεγχος αντίστασης.
Χρησιμοποιήστε ένα εργαλείο λύσης πεδίου για να ρυθμίσετε το πλάτος ίχνη:

α.Για ίχνη ραδιοσυχνοτήτων 50Ω σε χαλκό 1 ουγκιάς (υπόστρωμα FR-4, διηλεκτρικό 0,8 mm): πλάτος 0,25 mm.
β.Για 2 ουγκιές χαλκού (στο ίδιο υπόστρωμα): πλάτος 0,18 mm για τη διατήρηση 50Ω.

Γενικές ερωτήσεις
Ε: Μπορούν διαφορετικά στρώματα να έχουν διαφορετικό πάχος χαλκού;
Οι περισσότεροι κατασκευαστές συνιστούν να περιορίζετε το βαρύ χαλκό στα εξωτερικά στρώματα και να χρησιμοποιείτε 1 ουγκιά στα εσωτερικά στρώματα.

Ε: Ποιο είναι το μέγιστο πάχος χαλκού για σχέδια λεπτής ακρίβειας;
Α: 1 ουγκιά χαλκό είναι ιδανικό για BGA με πλάτος 0,4 mm, καθώς το χαλκό 2 ουγκιά είναι πιο δύσκολο να χαραχθεί σε στενά ίχνη (≤ 0,1 mm).

Ε: Πώς το πάχος του χαλκού επηρεάζει το βάρος των PCB;
Απάντηση: Ένα PCB 12×18 με 1 ουγκιά χαλκό ζυγίζει ~ 100g. Η ίδια πλακέτα με 3 ουγκιά χαλκό ζυγίζει ~ 300g.

Ε: Αξίζει το κόστος ο βαρύς χαλκός;
Α: Για εφαρμογές υψηλής ισχύος (≥ 50A), ναι. Μειώνει το πλάτος ίχνη κατά 50% και βελτιώνει τις θερμικές επιδόσεις, αντισταθμίζοντας τα υψηλότερα κόστη παραγωγής.

Ε: Ποιο είναι το ελάχιστο πάχος χαλκού για τα εξωτερικά PCB;
Α: 1 ουγκιά χαλκού είναι επαρκής για τις περισσότερες εξωτερικές χρήσεις, αλλά 2 ουγκιά συνιστάται για τις παράκτιες περιοχές (αλατοκηλίδα) για να αντισταθεί στη διάβρωση.

Συμπεράσματα
Το πάχος του χαλκού PCB είναι μια θεμελιώδης επιλογή σχεδιασμού που επηρεάζει την ηλεκτρική απόδοση, τη θερμική διαχείριση και το κόστος παραγωγής.και μηχανικές ανάγκες, ακολουθώντας τα πρότυπα IPC και συμβουλεύοντας τους κατασκευαστές νωρίς, μπορείτε να δημιουργήσετε PCB που είναι αξιόπιστα., οικονομικά αποδοτικά και βελτιστοποιημένα για την προβλεπόμενη χρήση τους.

Είτε σχεδιάζετε ένα φορητό χαλκό 0,5 ουγκιάς ή μια βιομηχανική κίνηση κινητήρα χαλκού 4 ουγκιάς, το κλειδί είναι να εξισορροπήσει τις απαιτήσεις απόδοσης με τα πρακτικά όρια κατασκευής.Το πάχος του χαλκού γίνεται ένα εργαλείο για να βελτιώσετε τις δυνατότητες των PCBs σας, δεν είναι περιορισμός.