Περιγραφή του προϊόντος:
Το HDI PCB Board αντιπροσωπεύει το αποκορύφωμα της σύγχρονης καινοτομίας στον τομέα της τεχνολογίας High Density Interconnector (HDI).Αυτή η πλακέτα είναι ένα κρίσιμο συστατικό για συστήματα όπου ο χώρος και η απόδοση είναι σημαντικά.Είναι ιδιαίτερα κατάλληλο για εφαρμογές όπως οι μετατροπείς HD SDI και άλλοι εξοπλισμός επεξεργασίας ψηφιακών σημάτων υψηλής συχνότητας όπου η ακρίβεια και η αξιοπιστία δεν είναι διαπραγματεύσιμες.
Ένα από τα πιο χαρακτηριστικά χαρακτηριστικά αυτού του HDI PCB Board είναι η ειδική τεχνολογία Half Hole, η οποία επιτρέπει την επικάλυψη των άκρων για βελτιωμένη συνδεσιμότητα και αντοχή στη δομή του PCB.Αυτή η προηγμένη τεχνική είναι απαραίτητη για την υποστήριξη.25mm Ball Grid Array (BGA) συσκευασία, η οποία χρησιμοποιείται συνήθως σε φορείς τσιπ υψηλής πυκνότητας.Παρέχοντας μια συμπαγή λύση χωρίς να συμβιβάζεται με την ηλεκτρική απόδοση, μια κρίσιμη πτυχή για τα HDI Printed Circuit Boards.
Επιπλέον βελτιώνοντας την απόδοση του πίνακα είναι ο έλεγχος της αντίστασης, ο οποίος είναι μια απόδειξη της ακριβούς μηχανικής πίσω από αυτό το προϊόν.Ο έλεγχος της αντισταθμίσεως είναι κρίσιμος για τη διατήρηση της ακεραιότητας του σήματος, ιδιαίτερα σε PCB υψηλής πυκνότητας όπου η συμπαγή φύση των κυκλωμάτων μπορεί να οδηγήσει σε πιθανή διασταύρωση και υποβάθμιση του σήματος.Αυτό το χαρακτηριστικό διασφαλίζει ότι η επιφάνεια λειτουργεί με συνέπεια σε υψηλές συχνότητες, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για τις πιο απαιτητικές ψηφιακές και ραδιοφωνικές εφαρμογές.
Η επιλογή του FR4 IT180 ως πρώτης ύλης για το HDI PCB Board είναι μια άλλη βασική πτυχή του σχεδιασμού του.Το FR4 IT180 είναι ένα υψηλής ποιότητας στρώμα γνωστό για την εξαιρετική θερμική αντοχή και τη μηχανική αντοχή τουΤο υλικό είναι επίσης αναγνωρισμένο για τις ηλεκτρομονωτικές του ιδιότητες,Συνεισφορά στην συνολική απόδοση και την αντοχή της πλακέτας.
Μια αξιοσημείωτη τεχνική προδιαγραφή αυτού του PCB υψηλής πυκνότητας είναι η αναλογία όψεων του 10:1Αυτό σημαίνει ότι η σανίδα μπορεί να χωρέσει μέσα από τρύπες δέκα φορές βαθύτερες από τη διάμετρο τους, επιτρέποντας περισσότερα στρώματα και πολυπλοκότητα σε ένα μικρότερο αποτύπωμα.Μια τέτοια αναλογία όψεων είναι ένα σημαντικό επίτευγμα, αποδεικνύοντας την καταλληλότητα της πλακέτας για εφαρμογές υψηλού αριθμού στρωμάτων, διατηρώντας παράλληλα την απαιτούμενη ακρίβεια για τα εξαρτήματα λεπτής ακρίβειας.
Συνολικά, το HDI PCB Board είναι μια πρωτοποριακή λύση για εφαρμογές που απαιτούν τεχνολογία High Density Interconnect.και τον ακριβή έλεγχο αντίστασηςΤο ανθεκτικό υλικό FR4 IT180 διασφαλίζει ότι η πλακέτα μπορεί να αντέξει τις αυστηρές συνθήκες υψηλών επιδόσεων.Είτε είναι για έναν μετατροπέα HD SDI ή άλλες κρίσιμες εφαρμογές, αυτό το PCB υψηλής πυκνότητας είναι σχεδιασμένο για να προσφέρει αξιοπιστία, αποτελεσματικότητα και απαράμιλλη απόδοση στους πιο απαιτητικούς ηλεκτρονικούς σχεδιασμούς.
Χαρακτηριστικά:
- Ονομασία προϊόντος: HDI PCB Board
- Ελάχιστο μέγεθος τρύπας: 0,15 mm
- Σχήμα πλάκας: 6-32L
- Μέγεθος τρύπας: 0.1mm Laser Drill
- Ονομασία PCB: 4L 1+N+1 HDI Boards
- Μιν ίχνη: 3/3Mil
- Σχεδιασμένα για εφαρμογές PCB υψηλής ταχύτητας
- Συμβατό με συστήματα μετατροπής HD SDI
- Τεχνολογία πλακών PCB υψηλής πυκνότητας (HDI)
Τεχνικές παραμέτρους:
| Παράμετρος |
Προδιαγραφές |
| Δοκιμές |
100% ηλεκτρονική δοκιμή, ακτινογραφία |
| Ελάχιστο μέγεθος τρύπας |
0.15mm |
| Αναλογία όψεων |
10:1 |
| Πρωτοϋλικά |
FR4 IT180 |
| Ειδικές απαιτήσεις |
Σημείο λαμπτήρα |
| Κλειστές λέξεις |
Διασύνδεσμος υψηλής πυκνότητας |
| Έλεγχος αντίστασης |
- Ναι, ναι. |
| Ειδική αίτηση |
Μισή τρύπα, 0,25 mm BGA |
| Μιν ίχνη |
3/3Mil |
| Μέγεθος τρύπας |
0Δολμή λέιζερ.1mm |
Εφαρμογές:
Η πλακέτα PCB High Density Interconnector (HDI), με το εντυπωσιακό ελάχιστο μέγεθος τρύπας 0,15 mm, έχει σχεδιαστεί για εφαρμογές όπου η βελτιστοποίηση του χώρου και οι απαιτήσεις λεπτών χαρακτηριστικών είναι πρωταρχικές.Η τεχνολογία HDI επιτρέπει περισσότερες λειτουργίες ανά μονάδα έκτασης, καθιστώντας το HDI PCB board ιδανική επιλογή για εφαρμογές υψηλής πυκνότητας.με εύρος πάχους που μπορεί να φιλοξενήσει σχέδια από 0.2mm έως 6.00mm (8mil-126mil), καλύπτοντας μια ποικιλία αναγκών προϊόντων.
Τα HDI PCB χρησιμοποιούνται συνήθως σε συμπαγείς ηλεκτρονικές συσκευές όπου η ενσωμάτωση υψηλής ταχύτητας σημάτων είναι ζωτικής σημασίας.δισκίαΗ χρήση της τεχνολογίας HDI σε αυτές τις συσκευές επιτρέπει ταχύτερη μετάδοση σήματος,βελτιωμένη ακεραιότητα σήματος, και καλύτερες ηλεκτρικές επιδόσεις, διατηρώντας ταυτόχρονα έναν μικρό συντελεστή μορφής.
Επιπλέον, η πτυχή της υψηλής ταχύτητας πλακέτας PCB της τεχνολογίας HDI είναι ιδιαίτερα επωφελής σε σενάρια που απαιτούν ακριβή έλεγχο αντίστασης.όπως προηγμένα συστήματα υπολογιστώνΤο ακριβές έλεγχο της παρεχόμενης παρεμπόδισης από τα HDI PCB εξασφαλίζει ότι η υποβάθμιση του σήματος ελαχιστοποιείται,Ακόμη και στις πιο απαιτητικές συνθήκες., καθιστώντας την αξιόπιστη επιλογή για βιομηχανίες που δεν μπορούν να αντέξουν οικονομικά προβλήματα ακεραιότητας σήματος.
Ένα άλλο σενάριο εφαρμογής για το HDI PCB board είναι σε ιατρικές συσκευές.με τις δυνατότητές τους υψηλής πυκνότητας, επιτρέπουν τη δημιουργία περίπλοκων και εξαιρετικά αξιόπιστων κυκλωμάτων που απαιτούνται σε κρίσιμους ιατρικούς εξοπλισμούς όπως συσκευές απεικόνισης, συμπαγείς οθόνες και φορητές μηχανές διάγνωσης.
Στους τομείς της αεροδιαστημικής και της άμυνας, όπου ο εξοπλισμός πρέπει να αντέχει σε ακραίες συνθήκες, διατηρώντας παράλληλα τη λειτουργικότητα,η ανθεκτικότητα της πρώτης ύλης FR4 IT180 που χρησιμοποιείται σε αυτά τα HDI PCB είναι εξαιρετικά σημαντικήΟ συνδυασμός της υψηλής πυκνότητας, της αξιοπιστίας και της ικανότητας λειτουργίας κάτω από σοβαρές περιβαλλοντικές πιέσεις καθιστά αυτές τις πλακέτες ένα απαραίτητο συστατικό σε στρατιωτικές συσκευές επικοινωνίας.Αερομηχανή, και τα όργανα διαστημικής εξερεύνησης.
Τέλος, η αυτοκινητοβιομηχανία, με την αυξανόμενη εξάρτησή της από ηλεκτρονικά συστήματα για την ασφάλεια, την απόδοση και την άνεση, είναι σημαντικός χρήστης HDI PCB.Το PCB υψηλής πυκνότητας είναι απαραίτητο σε αυτόν τον τομέα λόγω των πλεονεκτημάτων που αποφέρει στην εξοικονόμηση χώρου και της ικανότητάς του να φιλοξενεί πολλές λειτουργίες σε ένα περιορισμένο χώρο, η οποία είναι ζωτικής σημασίας για τα σύγχρονα ηλεκτρονικά συστήματα οχημάτων που συνδυάζουν τα χαρακτηριστικά πλοήγησης, ψυχαγωγίας και υποβοήθησης του οδηγού σε μια ενιαία, φιλική προς τον χρήστη διεπαφή.
Προσαρμογή:
Οι υπηρεσίες κατασκευής PCB υψηλής πυκνότητας (HDI PCB) προσφέρουν εκτεταμένη προσαρμογή για το προϊόν HDI PCB Board σας.6-32 στρώματα, μπορούμε να φιλοξενήσουμε πολύπλοκα πολυεπίπεδα σχέδια.Έλεγχος αντίστασηςγια την ακεραιότητα του σήματος, απαραίτητη για εφαρμογές υψηλής ταχύτητας, όπως τα PCB DDR4.
Παρέχουμε επίσηςΕιδικές αιτήσειςΌπως...Μισή τρύπαγεωτρήσεις και υποστήριξη για0.25mm Ball Grid Array (BGA)Οι νέες τεχνολογίες μπορούν να συμβάλουν στην ανάπτυξη της τεχνολογίας των συσκευασιών.Ειδικές απαιτήσειςόπωςΣημείο λαμπτήραΕνσωματώσεις ανάλογα με τις ανάγκες του σχεδιασμού σας.
Το πάχος του HDI PCB board σας μπορεί να προσαρμοστεί στο εύρος των00,4-3,2 mm, παρέχοντας την ευελιξία για την εξισορρόπηση της ακαμψίας της πλακέτας και των περιορισμών χώρου για την ειδική σας εφαρμογή.Εμπιστευτείτε μας για τις ανάγκες κατασκευής HDI PCB για να διασφαλίσετε ότι το προϊόν σας πληροί τα υψηλότερα πρότυπα ποιότητας και απόδοσης.
Υποστήριξη και υπηρεσίες:
Το προϊόν μας HDI PCB Board έρχεται με ολοκληρωμένη τεχνική υποστήριξη και υπηρεσίες που έχουν σχεδιαστεί για να εξασφαλίσουν το υψηλότερο επίπεδο απόδοσης, αξιοπιστίας και ικανοποίησης των πελατών.Η υποστήριξή μας περιλαμβάνει πρόσβαση σε ένα σύνολο πόρων για την αντιμετώπιση προβλημάτων, τεχνική καθοδήγηση και βελτιστοποίηση προϊόντων.
Τεχνική υποστήριξη:
- Διαδικτυακή βάση γνώσεων: Πρόσβαση σε ένα ευρύ φάσμα τεκμηρίωσης, συμπεριλαμβανομένων των FAQ, τεχνικών άρθρων και βέλτιστων πρακτικών για να σας βοηθήσουν να κατανοήσετε και να μεγιστοποιήσετε τη χρήση του HDI PCB Board σας.
- Έγγραφα προϊόντος: Διατίθενται λεπτομερή εγχειρίδια χρήστη, προδιαγραφές και οδηγίες συντήρησης για να σας παρέχουν όλες τις πληροφορίες που χρειάζεστε για την αποτελεσματική λειτουργία του προϊόντος σας.
- Ενημερώσεις firmware: Μείνετε ενημερωμένοι με τις τελευταίες εκδόσεις firmware για να βεβαιωθείτε ότι το HDI PCB Board σας έχει τα πιο πρόσφατα χαρακτηριστικά και βελτιώσεις.
Υπηρεσίες:
- Υπηρεσίες διάγνωσης: Η ομάδα μας μπορεί να εκτελέσει τηλεδιάγνωση για τον εντοπισμό και την επίλυση προβλημάτων, εξασφαλίζοντας ελάχιστο χρόνο διακοπής για τις λειτουργίες σας.
- Υπηρεσίες επισκευής: Σε περίπτωση δυσλειτουργίας, προσφέρουμε υπηρεσίες επισκευής για να αποκαταστήσουμε το HDI PCB Board σας σε βέλτιστη λειτουργική κατάσταση.
- Επαγγελματική διαβούλευση: Οι ειδικοί μας είναι διαθέσιμοι για διαβούλευση για να σας βοηθήσουν να ενσωματώσετε την HDI PCB Board στις συγκεκριμένες εφαρμογές σας και να βελτιστοποιήσετε την απόδοσή της.
Ο στόχος μας είναι να διασφαλίσουμε ότι το HDI PCB Board λειτουργεί αποτελεσματικά και αποτελεσματικά,υποστήριξη της επιτυχίας των σχεδίων και των αιτήσεών σας.
Το μήνυμά σας πρέπει να αποτελείται από 20-3.000 χαρακτήρες!
