Σκληρό 2Layer μαύρο Solder Mask PCB 0.1mm Trace Spacing IC Υποστρώματα κάρτα SD χωρίς υλικά BT

Περιγραφή του προϊόντος:

Το PCB υποστρώματος IC, επίσης γνωστό ως πλακέτο κυκλώματος εκτύπωσης για IC, είναι ένα κρίσιμο συστατικό στον τομέα των ηλεκτρονικών συσκευών.Λειτουργεί ως θεμελιώδης πλατφόρμα που διασυνδέει το ολοκληρωμένο κύκλωμα (IC) με τα άλλα στοιχεία ενός συστήματοςΣχεδιασμένα για να ανταποκρίνονται στις ανάγκες των προηγμένων ηλεκτρονικών συναρμολογίων, αυτά τα πλαίσια υποστρώματος μικροτσίπ είναι σχεδιασμένα με ακρίβεια για να εξασφαλίσουν υψηλή απόδοση και αξιοπιστία σε διάφορες εφαρμογές.Συμπεριλαμβανομένων των PCB πλατφόρμας επεξεργαστή, καταναλωτικά ηλεκτρονικά προϊόντα, οδικές μονάδες και συσκευές επικοινωνίας.

Τα PCB υποστρώματος IC μας είναι κατασκευασμένα από κεραμικά υλικά υψηλής ποιότητας, τα οποία είναι γνωστά για την εξαιρετική ηλεκτρική τους μόνωση, την υψηλή θερμική αγωγιμότητα και την ισχυρή μηχανική τους αντοχή.Τα κεραμικά υποστρώματα προτιμούνται σε εφαρμογές υψηλής συχνότητας λόγω της χαμηλής διηλεκτρικής τους απώλειας και της σταθερότητάς τους υπό θερμική πίεση.Αυτό τα καθιστά ιδανικά για χρήση σε περιβάλλοντα όπου το PCB αναμένεται να αντέχει υψηλές θερμοκρασίες και να παρέχει σταθερή ηλεκτρική απόδοση με την πάροδο του χρόνου.

Τα PCB IC Substrate έρχονται με μια τυποποιημένη μάσκα συγκόλλησης χρώματος πράσινου.Το πράσινο είναι το παραδοσιακό χρώμα για τα PCB, καθώς επιτρέπει την σαφή ορατότητα των ίχνων και των πλακών κατά την επιθεώρηση, και είναι ευρέως αναγνωρισμένο για την ικανότητά του να μειώνει την κόπωση των ματιών για τους τεχνικούς που εργάζονται στη συναρμολόγηση και τον έλεγχο αυτών των πλακών.

Η υψηλής ποιότητας επιφάνεια είναι ζωτικής σημασίας για τη μακροζωία και την αξιοπιστία των αρθρώσεων συγκόλλησης στο PCB.που παρέχει επίπεδη και αγωγό επιφάνεια που είναι εξαιρετικά ανθεκτική στην οξείδωσηΤο ENIG είναι μια διπλάσια μεταλλική επικάλυψη. Το νικέλιο είναι το εμπόδιο για το χαλκό και είναι η επιφάνεια στην οποία συγκολλούνται τα εξαρτήματα.ενώ ο χρυσός προστατεύει το νικέλιο κατά τη διάρκεια της αποθήκευσης και παρέχει χαμηλή αντίσταση επαφής όταν τα συστατικά συγκολλούνται στο PCBΤο φινίρισμα αυτό είναι ιδιαίτερα ευνοημένο για την εξαιρετική του δυνατότητα συγκόλλησης, τη μακρά διάρκεια ζωής και την ανθεκτική του απόδοση σε διαβρωτικά περιβάλλοντα.

Όσον αφορά τα φυσικά χαρακτηριστικά, αυτά τα πλαίσια υποστρώματος μικροτσίπ έχουν κατασκευαστεί με σχολαστικότητα με πάχος 0,2 mm,επιτρέποντας ένα λεπτό προφίλ που είναι ευεργετικό σε συμπαγές ηλεκτρονικές συσκευές όπου ο χώρος είναι υψηλόΟ λεπτός υπόστρωμα δεν θέτει σε κίνδυνο την ακεραιότητα της πλακέτας, καθώς το κεραμικό υλικό παρέχει επαρκή ακαμψία και αντοχή για να υποστηρίξει τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα που τοποθετούνται πάνω σε αυτό.Επιπλέον, η λεπτή φύση αυτών των PCB επιτρέπει καλύτερη θερμική διαχείριση, η οποία είναι κρίσιμη για τη διατήρηση της απόδοσης και της διάρκειας ζωής των IC.

Η περιβαλλοντική συμμόρφωση είναι ένας βασικός παράγοντας στην παραγωγή των σύγχρονων ηλεκτρονικών συσκευών.που σημαίνει ότι παράγονται χωρίς τη χρήση περιορισμένων επικίνδυνων ουσιών όπως ο μόλυβδος, υδράργυρος, κάδμιο, εξάουσιο χρώμιο, PBB και PBDE.Η συμμόρφωση με την οδηγία RoHS δεν είναι μόνο ευεργετική για το περιβάλλον αλλά εξασφαλίζει επίσης ότι τα προϊόντα μπορούν να πωλούνται σε παγκόσμιες αγορές που εφαρμόζουν τους εν λόγω κανονισμούςΟι καταναλωτές και οι κατασκευαστές μπορούν να είναι βέβαιοι ότι τα PCB μας πληρούν τα υψηλότερα πρότυπα περιβαλλοντικής ασφάλειας και βιωσιμότητας.

Συνοπτικά, τα PCB IC Substrate είναι μια απόδειξη της δέσμευσής μας για ποιότητα, απόδοση και περιβαλλοντική ευθύνη.αδύναμος 0Με προφίλ.2mm και συμμόρφωση με το RoHS, αυτές οι κυκλωτικές πλακέτες εκτυπωμένων κυκλωμάτων για IC είναι έτοιμες να προσφέρουν εξαιρετική λειτουργικότητα και αξιοπιστία για ένα ευρύ φάσμα ηλεκτρονικών εφαρμογών.Είτε χρησιμοποιούνται σε πλατφόρμες PCB επεξεργαστών είτε όχι, καταναλωτικά ηλεκτρονικά ή εξελιγμένα συστήματα επικοινωνίας, τα πλαίσια υποστρώματος μικροτσίπ μας είναι σχεδιασμένα για να ανταποκριθούν στις αυστηρές απαιτήσεις των σημερινών προηγμένων ηλεκτρονικών συσκευών.

Χαρακτηριστικά:

• Ονομασία του προϊόντος:PCB υποστρώματος IC
• Ελάχιστο πλάτος ίχνη:0.1 mm
• Χρονοδιάγραμμα:2 εβδομάδες
• Χρώμα μάσκας συγκόλλησης:Πράσινο
• Συμμόρφωση Rohs:- Ναι, ναι.
• Ελάχιστη απόσταση ανάμεσα στα ίχνη:0.1 mm
• Εφαρμογή:Διασύνδεση ηλεκτρονικών κυκλωμάτων
• Χρήση:Πίνακες κυκλωμάτων ενσωματωμένου συστήματος
• Χαρακτηριστικά:Ταινίες κυκλωμάτων μικροηλεκτρονικών

Τεχνικές παραμέτρους:

Εφαρμογές:

IC Substrate PCBs (Printed Circuit Boards) are specialized electronic circuit interconnects designed to offer a stable and reliable platform for mounting and interconnecting various electronic componentsΤα πλαίσια αυτά χρησιμοποιούνται συνήθως ως πάνελ υποστρώματος τσιπ υπολογιστών, προσφέροντας έναν κρίσιμο σύνδεσμο μεταξύ μικροτσίπ και άλλων ηλεκτρονικών συσκευών.Με επιφανειακό φινίρισμα από χρυσοκόκκινο χρυσοκόκκινο, αυτά τα PCB παρέχουν εξαιρετική επίπεδη επιφάνεια και αντοχή στην οξείδωση, η οποία είναι απαραίτητη για τη διασφάλιση της μακροπρόθεσμης αξιοπιστίας των αρθρώσεων συγκόλλησης σε ευαίσθητες ηλεκτρονικές εφαρμογές.

Το βάρος του χαλκού των 1 ουγκιάς σε αυτά τα PCB υποστρώματος IC είναι ενδεικτικό του πάχους του χαλκού, το οποίο είναι απαραίτητο για τον προσδιορισμό της ισχύος των σημάτων.σε συνδυασμό με ελάχιστη απόσταση ίχνη 0.1mm, επιτρέπει διασυνδέσεις υψηλής πυκνότητας που είναι ζωτικής σημασίας στις σύγχρονες ηλεκτρονικές συσκευές όπου ο χώρος είναι υψηλός και η λειτουργικότητα δεν μπορεί να διακυβευθεί.Αυτή η λεπτή απόσταση μεταξύ των σημάτων επιτρέπει επίσης τη δημιουργία περίπλοκων μοτίβων που απαιτούνται για τη σύνδεση σύγχρονων τσιπ υψηλού αριθμού πινών με τους προορισμούς τους.

Τα PCB υποστρώματος IC με αυτές τις προδιαγραφές βρίσκονται συχνά σε εφαρμογές που απαιτούν υψηλή ακρίβεια και αξιοπιστία, όπως σε προηγμένα συστήματα υπολογιστών, smartphones, tablets,και άλλες φορητές συσκευέςΤα πλαίσια υποστρώματος αυτών των τσιπ υπολογιστών αποτελούν επίσης αναπόσπαστο μέρος των αεροδιαστημικών, ιατρικών και αυτοκινητοβιομηχανιών, όπου χρησιμοποιούνται σε αισθητήρες, μονάδες ελέγχου και εξοπλισμό επικοινωνίας.Το πάχος του υποστρώματος 2 mm παρέχει ένα λεπτό προφίλ που είναι ιδιαίτερα επιθυμητό για συμπαγείς ηλεκτρονικούς συναρμολογισμούς, επιτρέποντας πιο κομψά σχέδια συσκευών χωρίς να θυσιάζονται οι επιδόσεις.

Με χρόνο παράδοσης μόλις 2 εβδομάδων, αυτά τα PCB υποστρώματος IC είναι σε θέση να ανταποκριθούν στις απαιτήσεις των ταχείων κύκλων ανάπτυξης προϊόντων,το οποίο αποτελεί σημαντικό πλεονέκτημα σε βιομηχανίες όπου ο χρόνος κυκλοφορίας στην αγορά είναι κρίσιμος παράγονταςΑυτός ο γρήγορος χρόνος ανταλλαγής εξασφαλίζει ότι οι σχεδιαστές και οι μηχανικοί μπορούν να επαναλαμβάνουν τις αλλαγές σχεδιασμού γρήγορα, επιτρέποντας ταχύτερη δημιουργία πρωτοτύπων και τελικά ταχύτερη ανάπτυξη των τελικών προϊόντων.

Συνοπτικά, τα PCB υποστρώματος IC με επιφανειακό φινίρισμα ENIG, βάρος 1 ουγκιάς χαλκού, ελάχιστη απόσταση ίχνη 0,1 mm, χρόνος προετοιμασίας 2 εβδομάδων και 0.2 mm πάχος είναι ιδανικές για μια ποικιλία εφαρμογών υψηλών επιδόσεων όπου η ποιότητα ηλεκτρονικών κυκλωμάτων διασυνδέσεις είναι πρωταρχικής σημασίαςΑυτά τα πλαίσια υποστρώματος τσιπ υπολογιστών είναι σχεδιασμένα για να ανταποκρίνονται στα αυστηρά πρότυπα που απαιτούνται από τα σύγχρονα εξελιγμένα ηλεκτρονικά εξαρτήματα και τις βιομηχανίες που βασίζονται σε αυτά.

Προσαρμογή:

Τα PCB υποστρώματος IC μας έχουν σχεδιαστεί για να καλύπτουν συναθροίσεις πλατφόρμας chip υψηλής απόδοσης, εξασφαλίζοντας αξιοπιστία και αποτελεσματικότητα για τα PCB πλατφόρμας επεξεργαστή σας.Με μέγιστη θερμοκρασία λειτουργίας 150°C, οι εν λόγω πλακέτες κυκλωμάτων για ενιαία κύκλους είναι κατασκευασμένες για να αντέχουν σε αυστηρές συνθήκες λειτουργίας.

Το προϊόν αυτό διαθέτει μια τυποποιημένη δομή δύο στρωμάτων, παρέχοντας μια σταθερή βάση για μια ποικιλία ηλεκτρονικών εφαρμογών.Το συμπαγές μέγεθος των 10mm X 10mm το καθιστά ιδανικό για περιορισμένο χώρο χωρίς να συμβιβάζεται με τη λειτουργικότητα.

Για να εξασφαλιστεί η αντοχή και η μακροζωία, κάθε πλάκα καλύπτεται με μια πράσινη μάσκα συγκόλλησης, προσφέροντας προστασία από περιβαλλοντικούς παράγοντες, διατηρώντας παράλληλα εξαιρετική συγκόλληση.Η επιφάνεια της επιφάνειας χρησιμοποιεί ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), γνωστή για την εξαιρετική αγωγιμότητά της και την αντοχή της στην οξείδωση, η οποία είναι ζωτικής σημασίας για τη διατήρηση μιας αξιόπιστης διασύνδεσης μεταξύ του υποστρώματος IC και των ηλεκτρονικών εξαρτημάτων.

Υποστήριξη και υπηρεσίες:

Η τεχνική υποστήριξη προϊόντων και οι υπηρεσίες μας για PCB υποστρώματος IC έχουν σχεδιαστεί για να εξασφαλίζουν το υψηλότερο επίπεδο απόδοσης και αξιοπιστίας για τις κρίσιμες εφαρμογές σας.Η ομάδα μας από ειδικούς μηχανικούς είναι αφιερωμένη στην παροχή ολοκληρωμένης υποστήριξης καθ 'όλη τη διάρκεια του κύκλου ζωής του προϊόντος, από τον αρχικό σχεδιασμό και την κατασκευή πρωτοτύπων έως την πλήρη παραγωγή και τη διαχείριση του τέλους ζωής.

Οι υπηρεσίες μας περιλαμβάνουν προηγμένη συμβουλευτική σχεδιασμού για να βοηθήσουν στην βελτιστοποίηση του PCB υποστρώματος IC για τις συγκεκριμένες ανάγκες σας, εξασφαλίζοντας την ακεραιότητα του σήματος, τη διανομή ενέργειας,και θερμική διαχείριση αντιμετωπίζονται όλα με ακρίβειαΠαρέχουμε επίσης καθοδήγηση για την επιλογή υλικών για να εξισορροπήσουμε τις απαιτήσεις απόδοσης με τις εκτιμήσεις κόστους, παρέχοντάς σας τις πιο αποτελεσματικές λύσεις για τα έργα σας.

Διεξάγουμε αυστηρές δοκιμές και διαδικασίες διασφάλισης ποιότητας για να εγγυηθούμε ότι τα PCB υποστρώματος IC σας πληρούν όλα τα βιομηχανικά πρότυπα και τις κανονιστικές απαιτήσεις.Οι υπηρεσίες δοκιμών μας περιλαμβάνουν ηλεκτρικές δοκιμές, θερμική ανάλυση και μηχανική δοκιμή αντίστασης για τον εντοπισμό πιθανών προβλημάτων πριν επηρεάσουν τις λειτουργίες σας.

Σε περίπτωση προβλημάτων απόδοσης ή τεχνικών προκλήσεων, η ευαίσθητη ομάδα τεχνικής υποστήριξης είναι εδώ για να σας βοηθήσει στην αντιμετώπιση προβλημάτων και την επίλυση προβλημάτων.Προσπαθούμε να παρέχουμε έγκαιρες και αποτελεσματικές λύσεις για να διατηρήσουμε τα συστήματά σας να λειτουργούν ομαλά και να ελαχιστοποιήσουμε οποιαδήποτε διακοπή λειτουργίας.

Για να διασφαλίσουμε ότι η ομάδα σας είναι πλήρως εξοπλισμένη για να χειριστεί τα PCB υποστρώματος IC, προσφέρουμε ολοκληρωμένες υπηρεσίες κατάρτισης που καλύπτουν τις βέλτιστες πρακτικές εγκατάστασης, λειτουργίας και συντήρησης.Στόχος μας είναι να ενδυναμώσει την ομάδα σας με τις γνώσεις και τις δεξιότητες που απαιτούνται για να επιτύχουν τη βέλτιστη απόδοση από τα PCB υποστρώματος IC σας.

Για τους πελάτες που επιθυμούν να παρατείνουν τη διάρκεια ζωής των προϊόντων τους ή να διαχειριστούν τις μεταβάσεις στο τέλος του κύκλου ζωής, παρέχουμε υποστήριξη με διαδρομές αναβάθμισης και υπηρεσίες επανασχεδιασμού.Αυτό επιτρέπει τη συνεχή βελτίωση και προσαρμογή στις αναδυόμενες τεχνολογίες, διασφαλίζοντας ότι η επένδυσή σας σε PCB υποστρώματος IC παραμένει σχετική και πολύτιμη με την πάροδο του χρόνου.

Δεσμευόμαστε να παρέχουμε εξαιρετική υποστήριξη και υπηρεσίες για τα PCB υποστρώματος IC σας, βοηθώντας σας να επιτύχετε την επιτυχία στις προσπάθειές σας υψηλής τεχνολογίας.Η ομάδα μας είναι έτοιμη να σας βοηθήσει με τυχόν τεχνικές ανάγκες που μπορεί να προκύψουν., διασφαλίζοντας ότι θα έχετε το μέγιστο από τα προϊόντα σας.