hdi printed circuit board (88) διαδικτυακός κατασκευαστής
λέξεις-κλειδιά: Διασύνδεσμος υψηλής πυκνότητας
Μοντέλο: 0.2mm-6.00 χιλ. (8mil-126mil)
Πρωτότυπη ύλη: FR4 IT180
Έλεγχος αντίστασης: - Ναι, ναι.
Key Words: High Density Interconnector
Μοντέλο: 0.2mm-6.00mm ((8mil-126mil)
μέγεθος τρύπας: 0Στρίψιμο λέιζερ.1mm
Ειδικές απαιτήσεις: Σφραγίδα λαμπτήρα
Δοκιμές: 100% Ηλεκτρονική δοκιμή, ακτινογραφία
Δάχος: 00,4-3,2 mm
Διαχωρισμός εσωτερικού στρώματος: 0.15mm
Δάχος: 00,4-3,2 mm
Copper Thickness: 0.5oz-6oz
Key Words: High Density Interconnector
Blind Vias: Yes
Key Words: High Density Interconnector
Ειδικό αίτημα: Μισή τρύπα, 0,25 mm BGA
Μιν ίχνη: 3/3MIL
Impedance Control: +/-10%
Bga: 10MIL
Σκάφος πλάκας: 6-32L
Δοκιμές: 100% Ηλεκτρονική δοκιμή, ακτινογραφία
Έλεγχος αντίστασης: +/-10%
Ακατάταξη των στρωμάτων: +/- 0.06
Μιν ίχνη: 3/3MIL
Σκάφος πλάκας: 6-32L
Στείλτε το αίτημά σας απευθείας σε εμάς